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ANSYS荣获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项
来源:http://dede.com 发布时间:2022-09-13 浏览次数:2284
台积电 (TSMC)与ANSYS(NASDAQ: ANSS)提供最雪铁龙的电源与可靠度分析解决方案,让客户深具信心地开发新世代人工智能、5G、行动、高效能运算和车载应用。ANSYS于台积电开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)荣获三大奖项,代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定。   ANSYS荣获2018 OIP年度伙伴奖的合作开发5奈米设计基础架构及合作提供WoW设计解决方案两大类别。针对使用台积电5奈米FinFET技术的半导体知识产权(IP)与系统单芯片(SoC),ANSYS提供晶圆厂认证的电源完整性和可靠度分析解决方案,因此获颁合作开发5奈米设计基础架构奖项。ANSYS亦因提供共同仿真及分析从芯片到封装的电源完整性、信号完整性、电子飘移(electromigration;EM)及热可靠度解决方案,荣获合作提供WoW设计解决方案类的奖项。   在2018 OIP论坛客户首选奖(Customers' Choice Award)的最佳论文类,ANSYS以“台积电7奈米技术的车载可靠度挑战和解决方案”(Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology)论文获奖。此论文于台积电2018 OIP生态系统论坛北美场发表,获得与会者最高平均分。其探讨运用雪铁龙台积电7奈米设计于要求严格的车载可靠度需求上,面临的各种挑战与解决方案,包含电子飘移(EM)、热分析、统计电子飘移预算和静电放电分析(electrostatic discharge analysis)。   台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示:“ANSYS是OIP生态系统的重要伙伴,我们很高兴能肯定ANSYS提供关键仿真解决方案的贡献。ANSYS帮助我们客户回应跨知识产权(IP)、系统单芯片(SoC)和封装的复杂多物理场挑战,让他们更具信心地快速达成设计集成。”   ANSYS总经理John Lee表示:“设计师正运用多物理场仿真,回应不断成长的跨芯片、封装和系统的各种相互依存效应,如电源、热和可靠度,改善效能并且避免过度设计。ANSYS于OIP荣获两项台积电年度伙伴奖,亦赢得车载可靠度解决方案的客户首选奖,对我们的伙伴关系与ANSYS提供的电子系统可靠度而言,皆是一大肯定。”   台积电OIP生态系统论坛南京场于2018年10月30日在南京举办,ANSYS于多项技术类别展出解决方案。

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